半导体产业链

半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游。上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核。EDA，即电子设计自动化（Electronics Design Automation），包括电路设计与仿真工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具等。IP核（Intellectual Property Core）提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，通过授权允许客户将其集成在其芯片设计中，通过流片形成最终的芯片产品。中游包括设计、制造、封测三大环节。下游主要为半导体应用，例如PC、医疗、电子、通信、物联网、、信息安全、汽车、新能源、工业等。半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，市场规模达到2,753 亿美元，占半导体市场的83%。集成电路从制程工艺来看，顶尖工艺(7nm+10nm)目前占据13%的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储芯片制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额；MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺，占据了剩余的41%市场份额。另外，分立器件、传感器、光电器件也都在半导体行业中起着至关重要的作用，市场规模也都不小。分立器件主要包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。