天玑9000

天玑9000是联发科推出的一款采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片，于2021年11月19日正式发布。天玑9000满足5G R16规范，提供强大的载波聚合能力、低通讯功耗、稳定的移动网络连接，支持视频、无线网络和存储标准。