8月29日晚,中芯国际正式公布2019年中报。财报显示,在2019年上半年,中芯国际实现总营收100.36亿元,毛利润18.78亿元,净亏损989.96万,同比分别下降12%、35%、103%。
令人惊奇的是,如此糟糕的业绩表现,并没有引起股价大跌,甚至在8月30日,中芯的股价还微涨了0.23%,9月2日再涨1.97%,9月3日,微跌0.91%,9月4日,继续上涨1.15%,以8.81港元收盘,9月5日又涨了4.31%,之后连涨一个周,最高股价一度达到10.06港元。
从股市表现来看,市场对中芯国际的判断,普遍偏向于长期持有。不得不说,这可能还真是股民出于爱国心,对国内半导体行业寄予非常高期望,相信中芯国际未来一定能崛起,所以才会普遍做长线。但是中芯国际的现状和未来,足以回馈投资者们的殷切期望吗?
芯片行业这场混战
半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节。在全球化分工的体系下,分别形成了三大类产业。
其中集成电路设计为知识密集型产业,比较典型的玩家有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等,他们被称为Fabless厂商,中国大陆目前已经诞生了包括海思在内的1300多家芯片设计公司,在数量、覆盖领域、质量上都不算落后。当前,中国大陆IC设计产业已经占据了全球产业链相应环节的22%(光大证券研究所预测)。
相比于设计和制造,封装测试是半导体产业链中技术门槛最低的环节,这方面,中国大陆的相应占比为17%(光大证券研究所预测)。全球排名前三的企业分别是中国台湾的日月光、美国的安靠以及中国大陆的长电科技,他们在全球市场的份额都在10%以上,彼此之间的差距也并不大。
集成电路制造是技术密集型产业,在整个产业链中属于科技要素最富集、门槛最高、市场集中程度也最高的环节,中国大陆的占比仅有10%(光大证券研究所预测)左右。世界晶圆代工市场排名前十的企业,瓜分了全球95%以上的销售额。其中,台积电作为全球最大集成电路制造Foundry巨头,近几年市占率一直都在50%到60%之间。
在半导体产业链中,还有着有一些比较特殊的参与者。他们既可以自行设计、也能够自行生产芯片,这一类产商被称为IDM厂商,我们比较熟悉的就是Intel和三星。在三星电子庞大的商业版图中,晶圆代工由System LSI和晶圆代工事业部负责,只是三星电子的一个业务分支,而且最多的订单来自于三星内部,因此没有被IC insights纳入统计,但却纳入了拓璞产业研究院的数据整理。
可以看到,当拓璞产业研究院在2016年和2017年的统计中纳入三星以后,中芯国际的营收排名就由全球第四名降到了全球第五名。
而2018年对整个半导体行业来说,是具有里程碑意义的一年。这一年,创立和重造台积电的“半导体教父”张忠谋以87岁高龄宣布再度退休;台积电和三星相继发布公告,称已成功将7nm制程投入量产;格罗方德不断抛售旗下晶圆代工厂,宣布不再向12nm以下的制程工艺投入研发资金;台联电也宣布退守14nm及以上制程工艺的晶圆代工市场。
显然,2018年全球晶圆代工行业进行了一场重新洗牌,这也将会对全球半导体的发展格局产生非常深远的影响。
从拓璞产业研究院对全球晶圆代工产业市场份额的分析来看,这种影响,已经以非常直观的方式,开始慢慢地向世人呈现
2018年和2019年,拥有先进制程工艺的三星,市场份额增长非常快,对台积电构成了严重威胁。在全球半导体行业下行压力下,全球前五名晶圆代工厂中,除三星表现出盘旋上升态势,其余四家市场份额都在震荡下跌。而台积电和三星,进一步与包括中芯国际的其他玩家拉开差距。
在这样的局势下,我们很容易得出结论:
尽管比起台积电、三星差距有所增大。但因为格罗方德和台联电,相继宣布放弃在更先进制程工艺赛道上的竞争。作为中国大陆芯片制造行业领头羊,中芯国际追赶的对象,实际上只剩下了台积电和三星。考虑到三星电子并非单纯晶圆代工厂,所以,中芯国际的直接对手,只剩下了老冤家—台积电。
