虽然三星每年在半导体的投资额度相当惊人，但这些投资额需要分化到不同的部门之中，即使是晶圆代工，也要将资金投入到DRAM、NAND闪存的生产之中，这样下来，分发到为ARM以及GPU这样的复杂芯片的晶圆代工的资金额就没有想象当中的多。尽管台积电投入的资金不如三星，但是台积电仅以晶圆代工为核心业务，可以将全部资金都投入到晶圆代工的改进中，对于工艺的改进和改良速度要比三星提升地多，因此我们得以看到每次台积电总是能够率先使用最先进的制程工艺。
此外，作为一家IDM公司，三星的处境可以说比较尴尬，苹果、高通等晶圆设计公司即是三星的客户，同时也是三星的对手，之间难免会存在一些隔阂，相比较于这种错综复杂的关系而言，专注于Foundry的台积电和苹果、高通等客户的关系就单纯地多，所以这些厂商也更愿意与台积电进行合作，三星想要超越台积电目前来看是不太可能。
国内芯片代工现状
芯片制作是集成电路产业链的最核心环节，因为它关系到设计好的芯片是否能进行量产，这也是为什么当华为腹背受敌的之时，台积电宣布不停止对华为供货，让许多关心华为命运的人在很大程度松了一口气，因为作为全球最先进的芯片制造工艺，台积电的态度关系到华为“备胎”海思设计的最新最先进的芯片能不能真正制造出来应用到终端产品之中，这也说明了芯片制作技术的重要性。
虽然台积电声明会继续向华为海思供货，但是其属于台企，最大股东来自美国华尔街，以后是否会因为美国的施压而停止合作谁也说不好，作为完全属于中国人控股的中芯国际，急需掌握主动权。
5月30日的股东大会上，中兴通讯称中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片，全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，研发向5nm制程进发。
而中芯国际也不负众望，在国家的支持下，中芯国际从荷兰买来了最先进的光刻机，将14nm 芯片良品率瞬间提升至 95％，今年可以大规模生产，即便是三星也为此警铃大作，像现在的华为荣耀8X Max、vivoX21搭配的都是14纳米的芯片。
现在虽然距离世界顶级水平的台积电、三星还有一定的差距，相信以中芯国际、中兴等为代表的中国企业会不断加大研发投入、努力耕耘新的工艺平台，争取早日跻身国际一流公司行列、实现中国在芯片制造行业独立的决心。
