在如今的半导体晶圆代工市场上，台积电一路领跑，占据着主导地位。同样在晶圆代工方面实力强劲的三星，最近几年更是卯足了劲和台积电争夺先进制程工艺市场的话语权。随着格芯（GF）、联电的退出，以及英特尔在技术方面一直难有大的突破，只剩下台积电和三星在你追我赶，二者之间的博弈一直是业界的热门话题。
台积电对三星：针尖对麦芒
成立于1987年的台积电（TSMC），是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。经过三十多年的发展，台积电已经发展成为世界第一代工厂，许多家喻户晓的手机电脑芯片，如华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙855处理器等，都是由台积电代为加工。
在全球晶圆代工领域，作为台积电的四大竞争对手之一的三星，也是一个实力强劲的对手，而与台积电不同的是，三星半导体属于目前为数不多的IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）厂商，从IC设计、IC制造、封装测试等各环节，乃至最后的终端应用均由自己所掌控，拥有极其强大的资源整合能力，尤其是三星拥有的全产业链，不但可以提供代工服务，庞大的手机以及其他的终端需求也让自家的晶圆代工根本不愁订单。
一直以来，台积电与三星的之间的关系可以说是针尖对麦芒，二者的竞争非常激烈。
晶圆代工领域的你追我赶
在16nm／14nm芯片制造中，台积电与三星打的难解难分，两大巨头也各自拥有着稳定的订单，台积电成功拿下苹果A12的订单，三星则与IBM达成合作，二者可以说是平分秋色。但是台积电利用自身技术优势和体制优势，率先实现初代7nm芯片的量产，成为市面上已量产的最先进制程，新技术一经推出就为台积电抢占了大量的市场份额，一夜之间就把势均力敌的对手三星甩在了后面，占有了7nm芯片市场的绝对主导权，华为、苹果、高通都与其达成合作。
4月3日，台积电宣布，率先完成5纳米的架构设计，最快年内就会有第一颗5纳米晶片完成设计定案，预计明年底前进入量产。尽管在7纳米制程落后于台积电，但在5纳米方面，三星却迎头赶上。4月16日，三星官网发文称已经完成了5纳米 FinFET工艺技术的开发，现已准备好为用户提供样品。与7纳米相比，5纳米将提高25％晶片逻辑区域效率，降低20％功耗，并提高10％性能。
近日，三星电子发布其3nm工艺技术路线图，与台积电再次在3nm节点上展开竞争。三星从2002年以来一直在开发GAA技术，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi－Bridge－Channel FET，多桥－通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，从而实现3nm工艺的制造，预计将于2021年量产。面对三星在3nm上的领先，台积电也不甘落后，早前台积电便宣布投入大量资金兴建3nm工厂，希望在2020年动工，最快于2022年年底开始量产。
二者在经费投入方面也从不打折扣，此前，台积电宣布在南科六厂旁新建8寸厂，来扩充产能；今年4月，三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元（约1160亿美元），其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元，生产基础设施占60万亿韩元，以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。
