半导体IPO窗口开启:这些技术性企业将获资本超额溢价

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半导体行业的“达尔文时刻”已经到来。

作者 | 一休

出品 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

图片 I Unsplash

资本市场的半导体板块正经历一场史无前例的集体狂欢。

7月8日,半导体设备公司屹唐股份正式在科创板上市,开盘首日股票涨幅超200%,市值一度突破700亿,引爆了2025年夏天半导体行业的沸腾。

与此同时,根据芯潮IC统计,从内存芯片到GPU、从射频到驱动芯片,国内企业也迎来年内最大的IPO上市潮,已有30余家半导体公司启动IPO辅导,涵盖A股、港股多个市场,长鑫存储、紫光展锐等半导体明星企业密集推进上市进程,一场资本与技术的共振正重塑产业格局。

(图片来自电子发烧友网整理)

01 30余家企业正在IPO哪些企业最赚钱?

“技术突破的临界点、政策红利的密集释放、资本市场的热情追捧,三者形成的共振效应,正在重塑整个行业的价值逻辑。”一位投资人和芯潮IC表示,技术型企业与非技术型企业的估值差距目前正在急剧拉大,甚至现在计划上市的一些企业,市盈率已经达到传统半导体企业的3-5倍。

"技术溢价"现象背后,反映的是资本市场对产业未来的重新定价。

首先是技术代差的变现能力。以天岳先进为例,其衬底专利稳居国内第一,更携8英寸晶圆PCT专利首闯国际战场,这使得其估值远超传统硅基材料企业。成功进入高端芯片制造供应链的上海超硅,获得稳定订单和收入的底气,源于其300mm及200mm硅片的技术指标已与全球前五大厂商处于同一水平。技术壁垒带来的不仅是市场份额,更是定价权——纳芯微最新推出的车规级芯片,解决了SiC和GaN等第三代功率器件应用中常见的串扰问题,这一技术突破使纳芯微能够与国际巨头如TI、ADI等竞争。

其次是生态卡位的战略价值。芯片行业市场增速现在正在放缓,很多细分赛道都已经进入存量竞争时代。半导体是典型的技术和资本密集型产业,若按照现在的资金消耗水平,很多企业营收难以支撑研发成本、经营支出,如果再不上市融资补充弹药,很有可能面临资金枯竭的局面,发展严重受限。而一家优质的企业,一定可以通过上市,通过并购重组,撬动更多的社会资金和资源,并且将这些资产用于企业本身发展,让企业增长如虎添翼。

不得不提的是,以IPO为上岸线的企业经营思路现在已经不奏效了。

在流动性紧缩的时代,企业的真实价值越来越取决于经营性现金流而非上市资质。资本市场永远会对高增长的公司用更高的估值提出对增速的更高期待,但是指数却不可能涨到天上去,因此市场化经营的结果如果是不确定的、长期亏损的,企业总归会被投资者抛弃。

企业的课题,需要从"如何符合上市标准"转变为"如何创造不可替代的价值"。中国不缺上市企业,但是中国需要更多优秀的上市公司,也更需要优秀的半导体领域的优秀上市公司。部分AI芯片企业的PS估值已达到50倍,远超英伟达的25倍,这种背离基本面的狂欢注定难以持续。

回顾现在的IPO热潮,速度只是表象,耐力才是本质。真正的价值创造,需要穿越周期的耐心。黄浦江资本赵博文在屹唐上市时强调,C轮投资最看重的是 “核心技术的可验证性” ——这恰是半导体投资的分水岭:追逐政策套利的资本正在退场,深耕技术价值的资本获得厚报。

02 IPO是画饼还是真香?半导体行业的“达尔文时刻”已经到来

“上市募资几十亿,有多少真正投向了光刻机、EDA等‘硬骨头’?”

“为了财报好看,管理层会不会砍掉长期技术投入,转向短平快项目?”

“现在跳槽去Pre-IPO公司赌期权,值不值得冒薪资打折的风险?”

“公司估值是否虚高?上市后破发会不会让期权变废纸?”

“融资到位后,我们部门会被优先裁员还是扩编?”

“公司PPT写的有水分,上市后怎么交代?”

“如果IPO失败,现金流还能撑几个月?”

……

在半导体这样的知识密集型行业,顶尖人才的集聚往往能产生1+1>3的效果,这也是资本市场愿意给予超额溢价的重要原因。在芯潮IC的社群内,我们和很多半导体行业一线从业人员进行深度交流,与资本市场的宏大叙事无关,IPO对从业者从来不是资本故事,而是指向生存环境的重新洗牌。

一个很直观的感受是,企业的IPO,并不意味着能立刻改变一线从业者“穷搞技术”的现状。并且,更多的从业者已经对此有了清晰的预期。一位群友向芯潮IC表示,他所在的GPU企业上市后,基层工程师薪资仅增长5%。但这一现状也是被其他人羡慕的存在——一般而言,上市后企业会更强调降本增效,很多时候加班费/项目奖金可能会面临缩水。此外大家也提到,寒武纪上市后股价跌超80%的情况,以及国内上市后相对漫长的锁定期,足以打破一切一夜发财的财富幻觉。

此外,更多从业者对自己的工作稳定性产生了顾虑。这些关乎个人生存发展、行业生态变化及长期职业风险的命题,源于现实生活的真实演绎:资本要求的减亏,和技术需要的持续投入,有时是一个对立命题。很多公司融资到位后,对于技术部门会选择先裁员而非扩编,例如2023年某存储芯片公司终止IPO后裁员30%的例子活生生就在眼前;有群友也提到,他们HBM研发团队被要求兼做消费级MCU;还有工程师群友吐槽,上市后空降高管搞“管理优化”,80%时间在写合规文档,技术团队没有一点话语权。

技术真实性与估值落差,还有行业洗牌危机,也是很多从业者在思考的。资本热潮退去后,市场容量只够活下来2-3家,哪些公司会成为炮灰?行业会不会出现2019年AI芯片公司集体暴雷的重演?

国产替代浪潮下,掌握核心技术的公司和工程师都获得了议价权提升,技术价值确实有了一个更好货币化的机会。但核心困扰的,以及大家继续往下考察的还是三个问题:半导体是长期事业还是短期淘金场?资本意志与技术理想如何平衡?公司是否真心尊重技术人才价值?

此前芯潮IC撰写《2025芯片人才图鉴:月薪5万的岗位招不到人?年薪40万只是平均水平?》中对2024年半导体人才流向进行了梳理与调研,拟上市企业员工离职率较已上市企业高22%。同行不同心的苦果最后波及到所有人,半导体行情终于在各种消耗中堕入冰点,没有一个赢家。

普通从业者真正期待的,从来不是资本盛宴的残羹,而是一个技术人尊严不被估值绑架的产业生态,而这也是“工匠精神”的意义所在。

03 半导体行业的“达尔文时刻”已经到来

就在本周,英伟达创造了历史,成为人类历史上首家盘中市值超过4万亿美元的公司。

不容置疑的是,半导体是目前增长最快的行业之一。若IPO仅催生估值泡沫而技术停滞,将是行业的最大失败。

芯片流片的火光映照上市钟声,快与慢的变奏中,时间才是终极的晶圆厂。半导体领域最伟大的真理,莫过于“慢就是快”。去挑战正确而艰难的事情需要时间,而半导体行业,确实需要更多的“耐心资本” 。

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       原文标题 : 半导体IPO窗口开启:这些技术性企业将获资本超额溢价

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