早在CES 2025大会上，ROG就拿出了焕然一新的全能平板笔记本“ROG幻X 2025”，多种形态适用多种场景，而且首发独占AMD最强移动处理器锐龙AI Max+ 395，也可选次旗舰锐龙AI Max 390。
目前，ROG幻X 2025已经开启预约，25日22点整正式开卖，购机晒单即可返500元E卡超级福利，部分地区还提供2000元的国补优惠！
三种配置可选：
AI Max+ 395、64GB、1TB 16999元，补贴到手价约14999元；
AI Max+ 395、32GB、1TB 14999元，补贴到手价约12999元；
AI Max 390、32GB、1TB 13999元，补贴到手价约11999元。
ROG幻X 2025属于全能型的平板笔记本，具备多种不同形态，满足不同场景需求：
单独使用是一款强大的平板电脑，可触摸操作，可手写笔操作；展开背部的无级悬停支架，即可立于桌面，方便操作、演示、分享；接上磁吸键盘，有变身为一款标准的笔记本。
因此，无论是居家、办公、出差、旅游，ROG幻X 2025都是一把好手。
整机设计精致，颜值养眼，CNC一体成型工艺打造，尤其是背部还有全新的RGB透明视窗，相比上代面积更大、效果更炫目，而侧面也设计了特别的刀纹装饰。
裸机重量仍然保持在1.2kg，厚度甚至稍稍减薄了一些，仅为12mm。
13.4英寸的ROG星云屏虽然不大，但素质一流，分辨率2.5K，高刷新率180Hz，高亮度500nits，响应时间3ms，色域覆盖100% P3(四种专业色域切换)，出厂校色，可触控操作，还随机附赠了4096级压感触控笔ASUS Pen 2.0。
屏幕表面覆盖了康宁5代玻璃和DXC涂层，防刮耐磨，可有效降低光反射。
值得一提的是，屏幕顶端配备了500万像素+IR红外双摄像头，背部还有一颗1300万像素摄像头。
搭配超薄便携的键盘，优于采用了磁吸式设计，其对接非常牢固、方便， 而且键程达1.7mm，增大的键帽和触控板的面积，让操作更得心应手。值得注意的是，其依旧支持RGB背光。
配置方面，最大亮点当属首发独占的AMD锐龙AI Max+ 395(代号Strix Halo)。
它采用台积电4nm工艺和chiplets小芯片设计，配备多达16个Zen 5 CPU架构核心，最高加速频率达5.1GHz，并有16MB二级缓存、64MB三级缓存。
集成的Radeon 8060S iGPU更是“天下无敌”，多达40个RDNA 3.5架构的计算单元，频率高达2.9GHz，独显级的超高性能，可媲美满血的移动版RTX 4060，甚至超过Max-Q版本的移动版RTX 4070，还支持HDMI 2.1、DP 2.1输出。
同时自带新一代NPU AI引擎，50 TOPS的顶尖算力，再加上CPU、GPU，整个平台AI算力高达126 TOPS，可轻松满足多种AI应用场景需求。
内存支持超高频率的LPDDR5X-8000，而且是四通道的统一内存设计(类似苹果M系列)，拥有256-bit的超高位宽，内存、显存可灵活分配，提升游戏、生产力、AI等全场景的性能。
锐龙AI Max 390则是12核心24线程，最高频率5.0GHz，二级缓存12MB，集成Radeon 8050S GPU，32个单元，频率2.8GHz，总算力110 TOPS。
为了满足高性能释放的需求，ROG幻X 2025的内部进行了重新设计，散热也全面升级。
其中，主板采用多达14层PCB设计，面积相比上代减少15.5％，供电电路则增强到14相，能耗表现更佳。
通过优化内部空间，电池容量从上一代的56Wh升级到70Wh，因此续航大幅提升，并支持快充，半小时即可充入大约50％。
升级版冰川散热架构2.0扩大了进风口，以增加内部气流，配备了两个内吹设计的第二代Arc Flow 绝尘风扇、全新的不锈钢-铝-铜复合材质均温板、更大面积的冰翼鳍片，可以快速排走内部热量，降低屏幕温度，提高触控体验舒适度。
其他方面，小巧强悍的ROG幻X 2025也有丝毫妥协，扩展性能极为丰富。
网络支持Wi-Fi 7，接口配备两个USB4 40Gbps、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1、MicroSD，以及全新的控制中心键，可以一键呼出控制中心。
此外，为了满足高性能释放、高速外设的供电需求，供电接口从C口改为方形，功率从130W增至200W，且不会额外占用Type-C接口。
现如今，平板笔记本产品已经极为稀少，而且很多要么设计敷衍，要么性能平平。
ROG幻X 2025可谓其中的一股清流，无论精致的外观，还是澎湃的性能，都独树一帜，绝对是多场景高性能需求的不二之选！信仰玩家不容错过。
对于这颗锐龙AI Max+ 395，尤其是它的超强集显，华硕的Tony大叔首次展示并详细介绍了它的内核设计。
Strix Halo系列首次在移动端采用原生的chiplets设计，和桌面上锐龙9000系列一样是两个CCD、一个IOD，对比可以明显看出，CCD面积差不多，IOD则要大得多——原因后边说。
同时，CCD、IOD不像桌面上那样相隔一定距离，而是都紧密靠在一起，自然有利于降低延迟。
有趣的是，AMD Zen6据说就会普及这种方式，这里也有提前试验的味道了。
ROG幻X 2025为它配备了多达14相核心供电，以及八颗内存，总容量32/64GB，最多可以分配24/48GB作为显存。
先看几张美图。
两颗CCD采用台积电4nm工艺制造，面积为67.07毫米，略小于桌面上的70.22平方毫米。
其中宽度几乎不变，长度缩小了0.34毫米。
和桌面上完全一样的八个Zen5标准核心、8MB二级缓存、32MB三级缓存，布局和一模一样。
值得一提的是，Strix Halo上也存在和桌面版一样的TSV硅通孔，因此理论上也可以堆叠3D缓存！
区别就在底部的D2D接口设计(就是这里差了0.34毫米)，该区域面积2.578平方毫米，比桌面上的4.474平方毫米缩小了42.3％之多。
IOD采用台积电6nm工艺，面积达到了夸张的307.58平方毫米，相当于四个半CCD，原因就是它塞进去了超强的集显Radeon 8060S，配备20组WGP也就是40组计算单元、32MB无限缓存(核心左右各有16MB)。
两侧边缘更是有八个32-bit的显存控制器，合计带宽256-bit，赶上了RTX 5080的规格。
NPU单元在左侧下方，算力还是50 TOPS。
右侧下方是两个媒体引擎，支持H.264、H.265、AV1编解码，以及一个显示引擎，支持DP 2.1、HDMI 2.1。
下方是PCIe 4.0 x16总线控制器、两个USB4控制器、一个USB 3.2控制器。
接下来，再看性能实测！
测试用的ROG幻X 2025配置是64GB内存，AIDA64带宽测试读取120GB/s、写入210GB/s、复制150GB/s，已经远远超过锐龙7 9800X3D，就是延迟高了一些(LPDDR5X时序问题)。
Vulkan显存测试带宽为221.7GB/s，距离理论值并不远。
3DMark测试中大部分时候都超越了桌面版RTX 4060，Time Spy领先约1.5％，Time Spy Extreme落后约4.7％，Fire Strike领先约11.1％，Fire Strike Extreme领先约3.7％，Fire Strike Ultra领先约11.0％。
Port Royal光追测试落后大约20％，毕竟这是NVIDIA的强项。
游戏部分没有直接对比竞品，但大致也相当于桌面RTX 4060的水平。
《赛博朋克2077》超高画质、FSR质量模式，1080p、2K分辨率下分别可达75FPS、50FPS，再在2K下打开帧生成可达90FPS。
《怪物猎人：荒野》最高画质、FSR质量模式，1080p、2K分别能跑到47FPS、34FPS，2K帧生成来到75FPS。
《黑神话：悟空》高画质下、FPS 50，1080p、2K分别能有118FPS、67FPS，2K帧生成可达101FPS。
《极限竞速：地平线》最高画质、不开FSR，1080p、2K下依然有89FPS、68FPS，2K FSR质量模式则是94FPS。
《CS2》1080p低画质狂飙327FPS，2K高画质拥有77FPS。
游戏中，处理器功耗稳定在60W左右，温度不到80℃，明显偏保守，未来放在大屏游戏本上肯定表现更好。
再试试显存占用，连接8K电视，《怪物猎人：荒野》中吃掉了多达28GB，超越了RTX 4090的容量，当然帧率就只有5FPS左右。
本地部署DeepSeek R1 32B蒸馏版大模型，显存占用可以达到22GB左右，性能大约每秒8个token，回答问题非常流畅。
换成DeepSeek 70B，显存占用增至29GB左右，性能就只有每秒3个token，虽然运行还算流畅，但对话就有点困难了。
这样的成绩已经完全颠覆了核显的固有印象，达到了桌面版RTX 4060或者RX 7650 GRE的水准，对付移动版RTX 4060更是不在话下，而功耗又低得多。
毕竟，它的名字就叫8060S，指向谁不言而喻。
原文标题 : 真的干掉了桌面RTX 4060！AMD史上最强集显Radeon8060S首测
