手机、PC大砍单，芯片厂商先受伤，封测厂商接着遭殃

众所周知，前段时间媒体就大幅度的报道了，由于消费市场不给力，手机厂商、PC厂商们大砍单。

比如小米、OPPO、VIVO、三星、传音们，因为销量不给力，远低于预期，所以目前已经砍单了2．7亿台左右，先要去库存。

同时由于PC市场不给力，PC厂商们也砍单了，有上千万台的量，目前也主要是在清理库存。

而手机、PC厂商一砍单，芯片厂商先受伤，比如联发科、高通，因为手机砍单，不得不将手机芯片也进行砍单。

据称联发科联发科下半年5G芯片订单，已砍了总订单量的30–35％，而高通则砍了高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15％。

另外PC厂商大砍单，像intel、AMD、nvidia都削减了一些订单，以免库存积压太高，最后消化不了。

而这些芯片厂商一砍单之后，经过一段时间的发展，现在还是波及到封测厂商了，这些封测厂商开始遭殃了。

比如封测手机芯片较多的厂京元电及矽格，在5月份就表现不给力，京元电5月份营收减少了2．0％，而去年同期是增长15．9％。矽格5月营收虽然增长了6．4％，但去年同期是增长24．4％，相比之下，也是不太给力的。

而对于第三季度，两家厂商都表示出了担忧，称由于上游订单开始减少，只怕3季度不会再是旺季了，应该同比会减少。

另外像主要封测CPU的封测厂，也表现不及预期了，原因就是CPU封测订单也进行了一些调整，虽然相比于手机芯片略少，但已经产生了“蝴蝶效应”了。

虽然这些封测厂表示，三季度可能会进行一些结构性的调整，比如在手机芯片CPU封测单减少的时候，多承接一些WiFi 6／6E、电源管理IC、物联网芯片的封测订单，但实际情况未必能够达到预期的效果。

而手机芯片厂商受伤，封测厂商接着遭殃之后，接下来会轮到谁？可能是晶圆制造厂，虽然现在晶圆总体产能还是不够，但慢慢的会趋向于供需平衡，再慢慢的是供大于求，产能过剩。

而在晶圆厂之后，再是会轮到半导体设备、材料厂商，这些最上游的厂商，也会受到影响，只是时间更滞后一些，反正只要下游消费市场不给力，上游的所有厂商都会受伤，只是时间先后的问题。