“半个世纪以来，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹发展，如今半导体制程节点已经达到5纳米，3纳米工艺有望在今年下半年量产，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法满足时代的需求。后摩尔时代，我们提出了全新的‘智能摩尔技术路线’。”全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受《中国电子报》记者专访时表示。
围绕后摩尔时代芯片技术如何发展，全球都在探索新技术、新方法和新路径。邓中翰表示，后摩尔时代集成电路技术和产业的发展出现了难得的机遇期，也面临着新的挑战。
他告诉记者，目前我国正在形成较为完整的芯片产业体系，集成电路产业取得长足进展，为后摩尔时代进一步创新发展打下了坚实基础。但也要看到，我国集成电路企业还存在高端材料短缺、专业人才匮乏等瓶颈，尤其在全球新冠肺炎疫情的持续影响下，多个领域面临供需缺口，这都是我国集成电路产业面临的挑战。
针对后摩尔时代我国集成电路产业的发展创新，邓中翰提出了两点建议。一是后摩尔时代有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。二是发挥新型举国体制优势，进一步强化对芯片研发创新的支持力度，进一步扩大投资规模，加快创新企业在科创板等上市融资步伐。
面向后摩尔时代集成电路技术和产业面临的新挑战，邓中翰提出了“智能摩尔技术路线”，即通过借鉴人脑智慧机制，来研究新型人工智能计算方法及智能架构，达到进一步提升信息处理的“性能／功耗价格”比的目标。
“智能摩尔技术路线立足于信息处理架构的创新，它在More Moore（延续摩尔）和 More－Than－Moore（超越摩尔）之外开创了一个新的创新维度，相互之间不仅不会冲突，而且还能够利用前两个维度发展进步的成果产生合力，大幅度提高产品的整体性能。”邓中翰向《中国电子报》记者指出，“后摩尔时代占领技术制高点至关重要，作为科技工作者，我们应紧抓机遇，自立自强再攀科技高峰，研发更多核心技术来服务国家战略，把我们的科研成果写在祖国大地上。”