全国政协委员、中国工程院院士邓中翰:紧抓后摩尔时代机遇推动集成电路跨越创新

粤讯 中字

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“半个世纪以来,半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹发展,如今半导体制程节点已经达到5纳米,3纳米工艺有望在今年下半年量产,单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法满足时代的需求。后摩尔时代,我们提出了全新的‘智能摩尔技术路线’。”全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受《中国电子报》记者专访时表示。

围绕后摩尔时代芯片技术如何发展,全球都在探索新技术、新方法和新路径。邓中翰表示,后摩尔时代集成电路技术和产业的发展出现了难得的机遇期,也面临着新的挑战。

他告诉记者,目前我国正在形成较为完整的芯片产业体系,集成电路产业取得长足进展,为后摩尔时代进一步创新发展打下了坚实基础。但也要看到,我国集成电路企业还存在高端材料短缺、专业人才匮乏等瓶颈,尤其在全球新冠肺炎疫情的持续影响下,多个领域面临供需缺口,这都是我国集成电路产业面临的挑战。

针对后摩尔时代我国集成电路产业的发展创新,邓中翰提出了两点建议。一是后摩尔时代有赶超的机遇,任务更重、所需资金更多,建议比照美欧日韩近期超常规政策举措,尽快研究出台更有支持力度的政策措施,始终“抓住不放、实现跨越”。二是发挥新型举国体制优势,进一步强化对芯片研发创新的支持力度,进一步扩大投资规模,加快创新企业在科创板等上市融资步伐。

面向后摩尔时代集成电路技术和产业面临的新挑战,邓中翰提出了“智能摩尔技术路线”,即通过借鉴人脑智慧机制,来研究新型人工智能计算方法及智能架构,达到进一步提升信息处理的“性能/功耗价格”比的目标。

“智能摩尔技术路线立足于信息处理架构的创新,它在More Moore(延续摩尔)和 More-Than-Moore(超越摩尔)之外开创了一个新的创新维度,相互之间不仅不会冲突,而且还能够利用前两个维度发展进步的成果产生合力,大幅度提高产品的整体性能。”邓中翰向《中国电子报》记者指出,“后摩尔时代占领技术制高点至关重要,作为科技工作者,我们应紧抓机遇,自立自强再攀科技高峰,研发更多核心技术来服务国家战略,把我们的科研成果写在祖国大地上。”

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