突发7.4级地震!日本辖内半导体厂商情形汇总

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  【哔哥哔特导读】日本突发7.4级地震,瑞萨电子、铠侠等半导体厂商或受影响。

  据报道,当地时间16日23时36分,日本福岛县附近海域发生7.4级强烈地震。截至17日上午,地震已造成4人死亡,超107人受伤。福岛县、宫城县、岩手县等多个地区连续余震。

突发7.4级地震!日本辖内半导体厂商情形汇总

  日本内阁官房长官松野博一在东京的新闻发布会上表示,未来一周,受3月16日地震影响的地区要做好迎接更多强震的准备。人们应该为“6强”级地震(日本气象厅震度等级)日本气象厅震度等级做好准备,未来两到三天尤其可能发生大地震。

  值得注意的是,在关东、东北和九州区域主要集中着日本半导体产业,其中包括信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等生产基地,而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。

  半导体生产对于生产环境要求非常的严苛。大地震不仅可能会造成停电,还可能造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题,甚至直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存。

  日本辖内的半导体厂商受到了哪些影响?

  1.环球晶:已恢复电力供应,设备增长正在排查

  半导体硅晶圆厂环球晶3月17日表示,受日本昨天晚间地震影响,日本子公司曾短暂断电,目前电力供应已全面恢复,设备正全面接查中。

  2.联电:暂未受到影响

  晶圆代工厂联电指出,目前日本厂生产运营并未受到地震影响。

  3.瑞萨:两家工厂停工,一家部分停产

  日本汽车芯片制造商瑞萨电子17日在官网表示,受地震影响,旗下两家半导体工厂暂时停产,第三家工厂部分停产。

  4.村田制作:所位于日本东北的四座工厂已停止运作

  据日媒报道,MLCC大厂村田制作所位于日本东北的四座工厂已停止运作。其中宫城县登米市工厂有火舌窜出,但火势已于17日深夜2点左右扑灭,无人员受伤,目前正在调查起火原因和设备损害状况。该工厂有生产智能手机和汽车使用的芯片电感器。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系,目前正停止运作进行设备确认当中。

  5.铠侠:部分产线停工

  据日媒报道,铠侠位在岩手县的北上工厂,因生产设备侦测到摇晃,有部分生产线停工。铠侠与西部数据合资的NAND Flash生产工厂基本位于日本,位于日本四日市的主要是Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6,以及2022年将投产的Fab7工厂,同时还有位于岩手县的K1和新建K2工厂。

  6.TDK和太诱:产能微有影响

  集邦咨询表示,由于昨晚日本福岛地震接近深夜,各MLCC工厂都仅部分维持30%低度加班运作,因此少部分半成品将报废,主要发生在TDK和太诱,大体上所有日厂厂房、机台都没有受损。最接近福岛的TDK和太诱,所在地区地震强度都达五级,按照日厂SOP,将有至少三天的机台参数调校,对产能有微影响。

  此前,2011年日本福岛发生的强烈地震,导致所在的信越化学、瑞萨电子等半导体厂商关闭停产,甚至高达40%的产能遭受影响,还引起了DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格上涨。在目前半导体产能供应紧张的形势下,日本半导体产业基地再遭遇地震,对行业来说,无疑是备受关注。

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