按照机构的数据，2021年3季度，在手机芯片领域，联发科依然压高通一头，拿下了全球第一的宝座，高通只能排第二。
但我们知道，如果说5G芯片，或者说5G基带，那就是高通第一，稳压联发科一头，毕竟苹果的iPhone，全部使用高通的基带。
此外，联发科出货量大，也是因为中、低档出货多，而在高端领域，那还是高通天下，联发科还暂时不是对手。
所以仔细说起来，联发科要和高通比，还是差些段位和火候的。事实上，目前高通的目光已经不只是在安卓手机上了，高通野心更远，可以说安卓手机已经容不下了。
一个是汽车芯片，目前高通为汽车提借了各种4G、5G芯片，还有WI－Fi芯片，蓝牙芯片，智能座舱芯片，自动驾驶芯片。
按照高通的数据，目前高通的各种芯片，已经用在了全球超过1．5亿辆汽车上，高通在汽车上的增长，已经超过了手机，未来将花更大的力气在汽车芯片上。
二是PC芯片，在新一代的骁龙8Gen1发布的时候，高通发布了第3代骁龙8cx计算平台，该平台主要针对PC产品设计，为轻薄本、无风扇笔记本提供更顶级的性能。
并且与之前相比，高通明显更重视PC领域了，毕竟有了苹果打头，在M1系列芯片的示范之下，大家发现基于ARM架构的芯片，在PC上一样也有与X86芯片PK的能力，高通自然也不愿意放过这样的机会，更何况微软与高通还有合作，专门为高通的ARM芯片，开发了windows版本。
三是无宇宙，目前已经有50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，其中包括Facebook的Oculus Quest，而Oculus Quest 2迄今已售出1000万台。
不仅如此，高通正在推动移动连接和PC的融合，而这些均是无宇宙的基础。
可以说，高通虽然是从手机芯片出发，但如今安卓手机已经容不下高通的野心了，高通在寻找更多的赛道。
