小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主，主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢？所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定，胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖，配合吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。
金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上，可直接取下。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定，上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上，闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片，在侧边还有弹片板。
取下主板时，会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处，也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。
电池通过塑料胶纸固定，有设置提拉把手，便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。
加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。
整机拆解难度简单，共有18颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度，小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽，显示屏也是使用了柔性屏，大大降低了厚度，并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂＋石墨片＋铜箔的方式，并未使用液冷管。
器件分析
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm － 高通骁龙778G处理器芯片
2：SK Hynix － 8GB ROM＋128GB RAM
3：QORVO － 5G射频功放芯片
4：Qualcomm － 射频收发芯片
5：Qualcomm － 射频前端模块芯片
6：QORVO － 射频功放芯片
7：Lion Semiconductor － 快充芯片
8：Qualcomm － WiFi／BT芯片
9：QORVO － 射频功放芯片
10：Qualcomm － 音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：STMicroelectronic － 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
2：NXP － NFC控制芯片
3：Qualcomm － 电源管理芯片
4：Qualcomm － 电源管理芯片
5：Qualcomm － 电源管理芯片
6：QORVO － 射频功放芯片
7：VANCHIP － 射频功放芯片
CIVI的处理器选择了高通骁龙778G，所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息，可以去到eWiseTech官网查询。
作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。（编：Judy）
