众所周知,在芯片制造过程中,最重要的一种设备就是光刻机,它占芯片制造设备成本的20-30%,占所有制造工时中的30%。
最重要的是,目前光刻机被一家公司垄断着,特别是高端的EUV光刻机,这家公司就是ASML,荷兰的一家公司。
先上一张图,简单的来介绍下ASML在光刻机上究竟有多强大,估计大家看图就明白了。这张图就是当前全球的主要光刻机技术图。
目前ASML覆盖了所有的光刻机层次,全部能生产,而超高端的7nm、5nm使用的光刻机,只有ASML能生产,而高端的7-28nm的,只有ASML、尼康能生产,至于佳能、上海微电子还处于90nm的节点,很明显相差很多的。
而为了买到ASML的光刻机,像台积电、三星、intel等都投资ASML,是ASML的股东,所以ASML的光刻机,会优先供应给台积电、三星、intel这些企业,至于其它的企业,想买到ASML的光刻机,那得等ASML有多余的才行。
当然更重要的是,ASML的光刻机,并不是想买就能买的,美国也在其中进行干预,通过瓦纳森协议,控制ASML的出货,不是ASML想卖给谁就卖给谁的,有钱也不一定能买到。
比如中国大陆的客户,想要买EUV光刻机,目前就不太可能。ASML想卖也卖不了,美国不允许。
而近日,ASML 的中国区总裁沈波在接受采访时表示,公司对向中国出口集成电路光刻机持开放态度,目前只有 EUV 光刻机无法对中国客户(大陆)提供,其他产品(DUV)都可以正常发货。
EUV光刻机和DUV光刻机有什么不同?其实是按照曝光源的不同进行划分的,EUV型(极深紫外线)、DUV型(深紫外线)。
如果从芯片工艺来看,DUV基本上只能做到25nm,通过多重曝光,最多能够实现7nm,但良率就无法保证了,而EUV能满足10nm以下的晶圆制造需求。
可见,如果我们想要制造10nm及以下的芯片,真的还必须努力发展自己的光刻机,别指望ASML了,所谓的开放,其实更多是指成熟工艺,并不是先进工艺。
