AMD Zen4架构曝料不断,除了消费级的锐龙,还有数据中心级的霄龙(EPYC),今天更是被曝出一堆猛料,包括封装、核心、内存、功耗等都准了。
Zen4架构的第四代霄龙代号“Genoa”(热那亚),将改用新的SP5封装接口,整体结构依旧相当复杂,有双重固定支架。
内部结构图终于确认了。
依然是chiplets小芯片设计,居中是IOD,负责输出输出,包括PCIe、内存控制器等。
周边围绕着多达12个CCD,分为四组,每组三个,而且几乎封装在一起,同一组不同CCD的间距只有区区0．3mm。
目前的三代霄龙是最多8个CCD,分为四组,每组两个。
这是NUMA节点拓扑结构图,每三个CCD为一组。
随着三级缓存的统一,每一个CCD其实就是一个CCX,包含8个核心,共享三级缓存,但容量不详,不知道会不会超过32MB。
12组CCD,每组8个核心,那就是总计96个核心、192个线程,比现在增加50%。
内存自然是支持DDR5,而且从8通道增加到了12通道,频率暂未可知。
Intel下一代Sapphire Rapids至强也是DDR5,不过最多8通道。
Zen4将会支持AVX-512指令集,Intel的一大独特优势没了。
但按照惯例,Intel应该已经准备好了下一代AVX指令集。会不会叫AVX-1024?
功耗方面,顶级型号默认TDP为320W,最高可达400W,还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W。
现在三代霄龙默认TDP最高为280W。
来源:快科技
