产业发展有支撑
中芯国际自成立以来,就代表着我国高端制造业的生产水平实力,其发展进程也和我国半导体行业的增长息息相关,离开了芯片行业的增长也不会有中芯国际的飞速成长。
首先,是半导体产业正在向中国大陆扩散。上个世纪70年代半导体产业在美国形成规模后,经历了三个产业阶段扩散。第一阶段是从美国扩散到日本,成就了东芝、松下、日立等知名半导体企业。第二阶段是由美日向韩国和中国台湾扩散,造就了三星、海力士、台积电等一流半导体厂商。第三阶段扩散正在国内发生,新一批半导体巨人逐渐崛起。
其次,是国内芯片设计业规模高速增长,推动晶圆代工需求的增加。2019年中国芯片设计业销售规模突破3000亿人民币关口,同比增长19．7%。从芯片设计企业数量来看,2019年中国已有1780家芯片设计企业,相比2015年数量增长了142%。芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。
最后,是芯片制造需求不断扩大,占世界份额不断上升。芯片设计行业规模的增长带来晶圆代工需求的增长,中国晶圆代工市场的规模从2017年的74．6亿美元增长至2019年的113．6亿美元,年均增速达到23．4%。
中芯国际也在这一过程中充分受益,保持着高速增长。从业绩表现来看,公司最近三年分别实现7．4亿、17．9亿和43．3亿净利率,最近两年业绩增速保持在140%左右,这个业绩增长能力可以碾压大多数A股上市公司。
长路漫漫有挑战
从目前情况来看,未来中芯国际仍然可以保持较高的增长速度,但由于芯片行业的诸多问题,其阻力和障碍也一直存在,能否扛起中国芯片产业制造的大旗还是有不确定性在其中。
一方面是芯片行业的竞争。在中芯国际的产品类目里,14nm和28nm先进制程产品带来的营收占比较低,并且28nm制程的产品产能过剩。从全球市场来看,其他28nm晶圆代工厂商的产能布局也很多,会对公司未来的产能消化构成负面影响。
另一方面是海外技术的封锁。据公开消息显示,在中芯国际的芯片生产线上,海外设备占到90%左右,其中美国半导体设备占到60%左右,其余为日韩等国的设备,国产设备占比仅为10%左右。
自从中美贸易摩擦加剧后,海外设备的使用可能就会随时被外部势力停掉,而中芯国际与国产设备的合作还没有进入成熟阶段,这种不确定性会对公司未来的经营造成一定的影响。
不过从世界范围来看,我国的芯片行业还处在蓬勃发展中,芯片国产化浪潮和广阔的应用需求都将推动行业的长足发展,而相关个体公司也都将受益于这一过程,未来的中芯国际仍然有很长的路要走。
