众所周知,ROG 玩家国度一直在给我们产出着突破极限的性能和花样翻新的设计。年初时 ROG 曾经发布了目前地球上最强的 13 寸笔记本 —ROG 幻 13。而这次,ROG 更进一步,在相同的机身下塞入了目前最强移动处理器之一的 AMD R9 5980HS,同时将显卡从 GTX 1650 Max-Q 升级成了 NVIDIA 最新发布的 RTX 3050 Ti。此外幻 13 独占的 RTX 3080 显卡拓展坞也同样得到了延续。
在本文中,笔者尽量克制一下兴奋的情绪,真实客观地给大家展示一下这台“小身材、大拳头”的高性能全能本。为了便于各位理解接下来的内容,这里先放上 ROG 幻 13 的配置:
四种形态,自由切换
轻薄是幻 13 的一个特点,它的外观接近传统的 13 英寸翻转屏轻薄本。整机轻约 1．3kg、薄至 15．8mm,捧在手里更像是一本书。得益于 ROG 这次独特的“引力波”设计,幻 13 的镁铝合金金属机身,不仅更有质感和层次感,也更加的坚固防滑,而且不易沾染指纹,可谓是一举多得。
A 面左侧底部的镜面金属铭牌,配合一道道斜切的引力波设计,展现出非对称美学的独特气质。A 面左下角金属铭牌有独特的紫色镀膜,上书 SUPERNOVA,是幻 13 特殊版本的名称。
B 面是一块 13．4 英寸大小、16:10 比例、4K 分辨率、60Hz 刷新率、支持潘通 Pantone 色彩认证和 Adaptive Sync 技术的触摸屏。
通过 AIDA64 软件可以看到,幻 13 的这块屏幕来自夏普,型号为 LQ134R1JW51,网上没有相关信息,应该是 ROG 定制的面板。这块屏幕更适合创意工作者,对于游戏玩家,还有 1200P 120Hz 的版本可选。
C 面键盘支持 3 档白色背光,键盘最顶部依旧是四个 ROG 经典的快捷按键,键盘本体受限于体积,手感和设计还是不能与完整尺寸的键盘相比的。下方的触控板采用居中设计,触控面积算不上大,但按压反馈十分清脆,采用玻璃材质,触控体验舒适。
D 面同样是引力波纹理设计,双风扇处有进风口,镂空面积并不大,左右有对称式双扬声器。
电源键并没有放在 C 面,而是挪到了机身接口处,并集成了一个指纹识别,支持 Windows 10 指纹登录功能。接口方面,左侧为外置显卡坞定制接口、HDMI2．0 接口、3．5mm 音频接口、2 个状态指示灯;右侧有 USB3．2 Gen2 Type-A 接口、USB3．2 Gen2 Type-C 接口;外置显卡坞定制接口实际上是一个支持 PD 供电的 Type-C 接口 + 一个数据传输接口组合而成的,因此在不使用拓展坞时整机共有两个 C 口可以使用。
幻 13 的外观设计的独特之处其实在于屏幕间的铰链,它们是幻 13 多面形态的核心。在普通的笔电模式下,转轴可以把 D 面支起,提高进风量。
转轴旋转 270°,进入游戏模式,没有了键盘的距离,外接外设玩游戏时会离屏幕更近。
此时如果将笔记本反过来,像一个小帐篷一样支起来,就进入了分享模式,这个形态下可以稳定地使用触摸屏和手写笔,这时出风口是朝上的,散热也达到了最佳状态。
把转轴旋转 360°,进入平板模式,我们可以像平板电脑一样把它抓在手里,非常方便。
幻 13 也有独占的显卡拓展方案,目前绝大多数电脑都采用雷电接口进行显卡拓展,虽然通用性高,但也会导致大量的性能损失,显卡越好损失越多。但幻 13 的机身左侧单独定制了一个特殊的 PCIe 3．0x8 接口,在连接外置显卡时最高传输带宽可达 63Gb/s,完全不会损失性能。这个特殊接口的插头上,有一个防呆开关,只要拨到闭锁一档,接口就会被锁死,不用担心操作不当导致接口脱落。而且每次连接和断开,需要通过任务栏图标状态栏中的确认程序进行操作,起到双重防护的作用。
这个 ROG XG 外置显卡坞也是专门定制的。除了接口不同之外,它与传统外置显卡坞最大的区别就是体积和重量,整机只有 1KG 的重量和一本书的大小。它的内部还集成了一块 150W 功耗的满血版 RTX3080 移动 GPU、拥有 16G 三星显存、280W 的独立电源以及显卡散热风扇,这样不仅可以确保显卡的独立供电和满血发挥,也无需考虑幻 13 在 RTX3080 显卡高负载下的散热压力。
另外,这款显卡扩展坞的侧边还配备了 7 个扩展接口以及 1 个 SD 卡槽,以缓解幻 13 本体接口较少的问题。至于接上扩展坞后幻 13 的性能表现如何,IT之家会在后面的游戏环节单独测试。
