在芯片代工领域,说到一哥大家肯定会想到台积电。目前台积电的客户遍布全球,尤其是高工艺的需求总是供不应求,即便台积电失去了华为这个第二大客户,今年5nm的工艺依然被苹果给包圆,而且明年也有不少厂商在排队。不过台积电市场第一的位置一直都在遭受冲击,因为后面的三星一直对台积电虎视眈眈,而且未来的技术还大有要超越的趋势。
当然,在短时间内,台积电依旧有自己的优势。在宣布完3nm工艺之后,现在台积电又官宣了3nm+工艺,这项工艺将在2023量产。3nm工艺的第一批产能已经被苹果收入囊中,3nm+首批产能也是苹果的囊中之物。
关于3nm+的优势,台积电并没有给出过多的介绍。不过此前的3nm相比5nm工艺的提升却不小。
据悉,3nm工艺比起5nm工艺可以带来25%-30%左右的 功耗减少,性能提升为10%-15%左右,而且电晶体密度提升70%。不出意外,3nm+将会在3nm的基础上,继续降低功耗,提升性能。
目前台积电的3nm和3nm+都是采用FinFET技术,但是三星却提前使用了GAA技术。GAA相对而言技术要求更高,难度也更大,成本也会提升。台积电则是要等到2nm才会使用GAA技术。
