拆解
又到了激动人心的拆解环节，机械革命这款X3－S的内脏到底是什么样子，就让我们扒开它的衣服，一同见证。从D面拧下所有螺丝后，用巧劲就可以轻松将D壳取下。
在D壳上，机械革命还贴心的为SSD贴上了一个铝制的散热片，通过导热贴和SSD进行接触。
拆下散热模组后就露出了X3－S最重要的也是最昂贵的两枚芯片——i7－10750H和RTX2060。
X3－S的散热模组采用了五热管设计，双风扇四向出风，散热鳍片也很厚实，可以为CPU和GPU提供出色的散热性能。
CPU供电为六相设计，完全可以满足i7－10750H对供电的需求。
RTX2060的供电为三相核心，两相显存，可以满足新版RTX2060高达100W的TDP。
X3－S的内存为16GB双通道设计，模组采用了goldkey的DDR4－3200，可以充分服务发挥i7－10750H支持的2933的频率，完全展现英特尔十代酷睿移动版性能。
SSD则是来自BIWIN的512GB NVMe协议的产品，慧荣主控方案，支持扩展第二个M．2 SSD以及一块2．5英寸硬盘，这对于一款大尺寸游戏本来说已经是常规操作了。
