比亚迪鸣响汽车芯片第一枪!

刘旷
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比亚迪IGBT厚积薄发

“今年年底,比亚迪宁波IGBT工厂的产能是月产5万片晶圆,而到2020年,将实现月产10万片晶圆,也就是年产120万片的产能。”比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚介绍道。比亚迪目前已经有了从自给自足转向对外开放的条件和优势了。

据透露,2019年,比亚迪就已经拿出部分产能面向其他新能源汽车厂商供应。

产能方面,虽然目前比亚迪尚不能直接与欧美巨头相抗衡,但是如今除了自用之外,已经足够满足部分外部客户的使用需求了。

产能问题始终是行业焦点,业内人士透露,目前英飞凌IGBT的交付周期已经达到12个月,国内不少新能源车企的车辆交付因此受到影响。而在产能方面,比亚迪半导体已经具备替代优势。

在技术方面也不赖。比亚迪最新的IGBT 4.0技术对外宣布于2018年12月,是国内车规级IGBT产业的重大突破。“以全新一代唐为例,在其他条件不变的情况下,采用比亚迪的IGBT4.0,较采用当前市场主流的IGBT,百公里电耗少约3%。”据陈刚介绍说。

该技术产品模块,将温度寿命做到市场主流厂商的10倍以上,将电车电流输出能力较同等工况下市场主流产品提升15%,支撑更强的汽车急速能力。

最后在制程工艺上,也有了突破,将原有体积经过十道工序,缩小到120um,仅有两根头发丝直径的厚度。

比亚迪在宣布该项技术的同时,其还同时宣布性能更加优异的第三代半导体材料SiC(碳化硅)。据悉,其硅基SiC新材料制出来的性能会更好,在电流输出能力、损耗方面都表现更优。而比亚迪半导体的IGBT不仅可以用于汽车领域,还可以用于其他工业领域。

达成如今的好成绩,比亚迪用了十三年。通过十三年厚积薄发的持续努力,比亚迪已经具备了与国际产业巨头英飞凌相抗衡的实力。如今借着政策东风,借资本单飞,正当其时。

融资开启新征程

比亚迪半导体的前身是比亚迪微电子,曾是比亚迪集团下一个事业部。比亚迪作为一个大型综合汽车制造商,能够给与其半导体事业部的资金支持十分有限,通过重组整合之后,比亚迪半导体作为独立公司,则能够从社会上吸引更多资金,更好促进自身的发展,加速融资也在情理之中。

此前,比亚迪微电子只是作为内部供应链的一部分,没有独立盈利能力。而比亚迪半导体则能够将业务开放给所有的汽车整车制造厂,这样更便于公司自负盈亏。

具体来看,这样做也有出于规模效益的考虑,比亚迪半导体长期投入,需要资金,必然拖累比亚迪母公司的利润率,影响资本市场对比亚迪公司的评判。比如,去年比亚迪母公司受拖累利润降至1.32%。

此外,在比亚迪的核心领域,面临特斯拉和宁德时代的双重夹攻,压力很大。加快半导体融资有利于其摆脱母公司影响,不受干扰独立发展。

同时,将半导体业务打包独立运营,则有利于缓解比亚迪电池的资金流供应问题,通过拆分将旗下所有相关半导体业务纳入比亚迪半导体,也有利于资源整合。

整合后的比亚迪半导体不仅仅面向汽车生产商,还可以将业务拓展到消费电子、工业等诸多领域,成为一家名副其实的半导体企业,而不仅仅是汽车半导体公司。而通过优化资本结构,更多的吸引社会投资,明显可以帮助比亚迪半导体加快这一进程。

比亚迪半导体等一批国内企业的成长成熟,对于站在智能物联社会十字路口的中国而言,无疑是一件好事。当然,我们仍必须理性客观的认识到,我们离世界先进水平依旧有差距,还需要继续努力。

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