11月10日消息，据外媒GSMArena报道称，根据早期联发科产品规划线路图，该公司预计将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G芯片。与此同时，联发科也已经定于11月26日正式发布基于7nm制程的5G芯片 。
GSMArena称联发科最近一直在加大其移动芯片组的开发力度，将重点放在了特定功能和市场上。自七月发布专注游戏性能的Heilo G90以来，该公司已将注意力转向高端市场和中端市场的5G。
据悉，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元。这款产品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps4K视频编解码，以及80MP摄像等。
另外，据GSMArena报道，这款联发科5G芯片的型号为MT6885，而MT6885已经开始量产，并将于2020年第一季度开始向制造商发货。看来，联发科5G芯片指日可待了。
