华硕ROG游戏手机2将在7月23日正式发布，这款手机作为骁龙855 Plus平台的首发机型，具有顶级的性能表现，再加上专门为游戏玩家打造的设计元素，无疑是当下最顶级的游戏手机。这款手机已经入网工信部，其主要规格也由此曝光。
外观方面，ROG游戏手机2并未采用极限的全面屏设计，保持了对称式的额头和下巴部分，同时这两个部分均配备了扬声器，该机显然具备出色的立体声外放效果。该机的边框也并不极限，但这种设计其实十分适合游戏使用，毕竟这可以明显的降低误触情况。背部使用全曲面机身设计，有十分明显的纹路设计，造型相当炫酷。
从工信部所提供的信息来看，ROG游戏手机2整机尺寸170．99×77．6×9．78mm，机身厚度略厚，已经接近1厘米了，在现在的手机中是最厚的。当然，较为厚重的设计，是由于该机配备了5800mAh大容量电池，这个超高的电量，肯定能够支持起足够的高端游戏续航时间。
ROG游戏手机2还专门配备了风扇模块，这应该是该机的标准配件，散热效果应该不错，解决了骁龙855 Plus火力全开带来的发热问题。不过ROG游戏手机2的重量感人，240克的重量将近半斤，握持时会有比较明显的压手感。
在配置规格上，ROG游戏手机2使用骁龙855 Plus移动平台，8GB运行内存起，提供12GB的高配版本，内部存储空间提供128GB／512GB／1TB三种规格，后置4800万像素主摄，并提供一颗2400万像素的副摄像头。
