随着美国商务部工业和安全局把华为列入“实体名单”，以及火遍网络的海思半导体的公开信，使芯片技术的国产化，再次成为大众的焦点。
而韩国由于曾遭受来自美国、日本等先发者的追击，并从零基础成为全球行业内的第一梯队，韩国经验受到国内业界的广泛关注。
韩国半导体产发展的封锁经历
上世纪70年代，三星在韩国首次提出将开发芯片，并期望通过引入美国镁光、日本三菱等企业的技术，但当时日本三菱得知三星将开发芯片产业时，大多数从业者认为对于GDP水平较低的韩国，半导体产业并不适合。
日美两国对于三星并不配合，甚至美方一度宣布将向韩国生产的半导体施加反倾销关税，并限制韩国芯片对外出口；而施加反倾销关税以后，每生产一片芯片，三星甚至需要倒贴1美元，而直到三星第一代创始人李秉哲去世，三星电子的半导体事业部还处在3亿美元的亏损。
日、美是最早做芯片的两个国家，基本垄断了整个市场，当时三大存储器制造商是美国镁光、日本三菱、日本夏普。经过不断的努力，截至2018年底，三星电子和SK海力士两大韩系制造商在2018年存储类半导体的全球市场占有率为74．6％。
从组装到本土化生产
1959年，LG公司的前身“金星社”研制、生产出韩国的第一台真空管收音机，这也被认为是韩国半导体产业的起源。但当时的韩国并没有自主生产能力，只能对进口元器件进行组装。
20世纪60年代中期开始仙童半导体和摩托罗拉等美国公司越来越多地投资于东南亚等低价劳动力国家，以降低其生产成本，韩国从这一趋势中获益，但仅停留在经济层面。
为此，韩国政府在1973年宣布了“重工业促进计划”（HCI促进计划），旨在通过重工业和化学工业发展来建立一个自给自足的经济。1975年，韩国政府公布了扶持半导体产业的六年计划，强调实现电子配件及半导体生产的本土化。
韩国政府还组织“官民一体”的DRAM（目前最为常见的内存之一）共同开发项目，即通过政府的投资来发展DRAM产业。
在半导体产业化的过程中，韩国政府推进“政府＋大财团”的经济发展模式，并推动“资金＋技术＋人才”的高效融合。在此过程中，韩国政府还将大型的航空、钢铁等巨头企业私有化，分配给大财团，并向大财团提供被称为“特惠”的措施。
20世纪80年代韩国工业的发展得益于HCI促进计划，由于如此庞大的资源集中于少数财团，他们可以迅速进入资本密集型的DRAMs生产，并最终克服生产初期巨大的财务损失。
美日贸易冲突为韩国企业带来机会
三星电子1984年成立了一家现代化的芯片工厂，用于批量生产64K DRAM。1984年秋季首次将其出口到美国。1985年成功开发了1M DRAM，并取得了英特尔“微处理器技术”的许可协议。
此后三星在DRAM上不断投入，韩国政府也全力配合。由韩国电子通信研究所牵头，联合三星、LG、现代与韩国六所大学，“官产学”一起对4M DRAM进行技术攻关。该项目持续三年，研发费用达1．1亿美元，韩国政府便承担了57％。随后韩国政府还推动了16M ／ 64M DRAM的合作开发项目。
1983年至1987年间实施的“半导体工业振兴计划”中，韩国政府共投入了3．46亿美元的贷款，并激发了20亿美元的私人投资，这大力促进了韩国半导体产业的发展。
在1987年，世界半导体市场还出现另一个机会，这源自美国和日本之间的半导体贸易冲突以及随后的政治调控。1985年以后，日本DRAM生产商市场份额的增加，被认为是牺牲了美国生产商的利益，美日之间的贸易冲突日益加剧。
此后韩国一直在赶超。1988年三星完成4M DRAM芯片设计时，研发速度比日本晚6个月，随后三星又趁着日本经济泡沫破裂，东芝、NEC等巨头大幅降低半导体投资时机，加大投资，引进日本技术人员。并于1992年开发出世界第一个64M DRAM，超过日本NEC，成为世界第一大DRAM制造商。日本丢失的半导体芯片份额，几乎都进了以三星为首的韩国企业的口袋里。
韩国芯片提升的三大手段
韩国的信息化水平和电子政务水平均处于领先地位，电子采购系统和管理模式近年来开始向亚洲非洲等地区的国家输出，并逐渐形成种产业。韩国政府对于整个信息化产业的建设和对于芯片开发的扶持是前所未有的，正因为企业环境的良好，促进了整个芯片产业的发展。
①韩国电子业为能维持强势竞争力，莫不大力投入研发和技术创新工作， 不论对主流商品开发时效的掌握，生产制程技术改良、尖端电子产品或关键零组件开发皆不遗余力，运用大批人力、物力和财力以求掌握商机。
②韩国加强在先进国家设立研发中心，吸引杰出人才贡献所学。在赴海外投资营运方面，根据韩国中央银行统计指出，韩国电子业截至1993年底 累计对外投资10．26亿美元，其中设立海外工厂达221处，金额为 5．29亿美元，设立销售网点计158个，投资4．55亿美元，设立研发中心计18个，投资4，200万美元，且近年来则有朝亚太地区投资趋势，中国大陆是重点投资地区。
③目前韩国主要出口电子产品为半导体，个人计算机、音响制品、彩色电视机、录放机、映像管、录像带、微波炉、电冰箱等，未来产品开发重点则以半导体类的TFT型液晶显示装置、特殊应用IC（ASIC）、高记忆容量的动态随机存取内存、消费电子类的高分辨率电视、数字式录放机和摄影机、有线电视系统、信息计算机类的多媒体产品、交换通讯类的码多分址存取（简称CDMA）式移动通讯系统、异步传输模式交换设备、整体服务数字网络、传真机、宽频信息网络相关软件及装置等为主，多家企业共同研发，有效地规避研发的问题，提高整个国家的发展水平。
打破美日韩的垄断局面需要时间
中国已经将半导体技术发展当作“中国制造2025”计划的首要任务之一，中国批准的国家集成电路产业投资基金，俗称“大基金”，一期规模达到1380亿人民币。同时中国企业也积极地在韩国寻找相关人才，这些都让韩国产生担忧。
中国的半导体需求正在急剧上涨，但我们的半导体产业自给不到三成，中国对半导体产业的长期目标就是实现相当程度的集成电路自给自足。
受中美竞争特别是中兴事件的影响，国内对芯片的重视程度被进一步拔高，而在存储芯片方面随着三大存储芯片企业长江存储、合肥长鑫和福建晋华的快速推进让人看到中国存储芯片企业有机会打破当前由美日韩企业垄断的局面，不过要打破这一局面还需要时间。
近期连续下跌
在本月公布的最新外贸数据，韩国“经济硬伤”并没有得到缓解：截至5月，韩国出口额录得连续6个月下跌，其中半导体5月出口额同比暴跌三成。
韩国产业通商资源部公布数据显示，韩国上月出口额同比下降9．4％，表现差于此前彭博社分析师预期的下降6．6％，也不如路透社预估的下跌5．6％。这也标志着韩国出口额录得连续6个月下跌。
韩国5月进口额同比下降1．9％，同样低于预期的同比增长0．5％。 外贸出口占韩国经济比重高达50％左右，其中半导体出口额又占韩国出口额的25％左右。而以三星电子、SK海力士领衔的韩国半导体出口大军，上月出口额同比暴跌30．5％。
韩国本土芯片制造商担心，中国政府的举措可能会以比预期更快地速度缩小与韩国的技术差距。届时，如果产量得不到谨慎控制，将导致全球芯片价格暴跌。
结尾：
放眼全球，新一轮科技革命和产业变革风起云涌，世界经济格局正重新洗牌。今后的路，不会再有另一个十年来打造备胎再换胎了，缓冲区已经消失。然而，应对得当，挑战也是机遇。如今，我国已拥有世界最大规模研发队伍、最多发明专利授权量，18．1万家高新技术企业与13万家科技型中小企业，正汇聚成科技自立的巨大潜能，将有很大机会赢得竞争与发展的主动权。
