2019年5月27日，华硕在台北召开的全球记者发布会上发布了多款X570主板新品，涵盖ROG， ROG Strix， Prime， Pro， TUF Gaming五个系列；全力支援AMD第三代锐龙处理器。
其中ROG系列有ROG Crosshair VIII Formula（C8F）， Crosshair VIII Hero（涵盖有无Wi－Fi两个版本，C8H） 和Crosshair VIII Impact（C8I）四款；
而ROG Strix系列有Strix X570－E， Strix X570－F andStrix X570－I三款；
Prime系列有两款，分别是Prime X570－PRO and Prime X570－P；Pro系列只有一款
Pro WS X570－ACE；以及TUF系列的TUF Gaming X570－PLUS（有无WIFI）两个版本。
而X570系列和前几代AM4主板最大的不同点在于，其支持20条PCIe 4．0总线，在PCIe 3．0的基础上实现了带宽翻倍；
这不单单对显卡有着显著的提升，还可以兼容未来更高速的PCIe 4．0解决方案；其次是原生支持8个USB 3．2 Gen2接口，具备更大的扩展能力等特点；
而华硕方面还着重提到了X570主板的供电，全新的X570主板均采用了4＋8Pin额外供电设计，并采用了更优秀的Teamed供电模组架构以满足第三代锐龙处理器更高的核心供电需求；
其具备低温高能效及更精准快速的电压电流控制等特点；
上图是华硕展示新的供电设计的一个Demo，烤机一上午，供电模组温度稳定在46℃左右；
好了，以上就是华硕方面X570主板的全部内容，感谢大家的阅读；更多台北展精彩资讯，请大家持续关注关注知了3C。
