随着AI在智能手机上的普及，以及5G时代的到来，我们想要体验到5G时代带给我们的流畅感，AI芯片就成为不可或缺的一部分。各大芯片厂商看准机会，大力发展“AI芯”。高通一连发布三款新处理器，分别是骁龙665、骁龙730和骁龙730G，这三款新处理器除了CPU、GPU方面的升级外，最大的改变就是其强化了AI性能，但这三款芯片依旧没有改变AI性能不够强大的状况。
联发科技在深圳发布最新处理器Helio P90，搭载全新的APU 2.0，采用2核A75＋6核A55的设计。在ETH Zurich开发的AI－Benchmark的跑分测试中，Helio P90以25645的成绩超过排名第二的麒麟980（22082）和第三的骁龙855（21526），成功夺得第一。
联发科的HelioP90此次可以说是占据很大的优势，AI算力升级：全新APU2.0架构，千兆AI算力；CPU升级A75、A55架构，GPU提升50％；拍照升级体验，AI＋旗舰级三核ISP，最佳夜拍及人像拍照；通信功能方面 ，Helio P90支持双4G SIM卡双VoLTE，支持Cat－12，三载波聚合，同时，支持4x4 MIMO和256QAM，集成2x2 802.11ac和蓝牙5.0，在人口稠密的地区，也能提供更好的数据吞吐量与网络覆盖，可以实现更好的网络游戏体验，从此可以放心“吃鸡”。
Helio P90最重要的升级就是从APU1．0到APU 2.0，它不但有超强的AI算力，还大大降低功耗，超低带宽需求。据悉APU 2.0采用联发科技的融合AI（Fusion AI）架构，AI算力最高可达到1127 GMACs（2.25 TOPs），支持Int8和FP16。相较于CPU、GPU和DSP，APU2.0可以实现50倍的性能提升和95％的功耗降低。另外，相比自家Helio P70和Helio P60，Helio P90算力提升4倍。
内置APU2.0的Helio P90 利用其强大的处理功能，能通过蓝牙传输实时操控小机器人，这一画面让美国梦工厂影业制作的高分电影《铁甲钢拳》中的场景成为现实，这一功能看上去好玩，背后还隐藏着人工智能发展的大趋势。在CITE 2019现场，联发科展台上专门设置了AI应用：AI实时虚拟化身，借助Helio P90芯片的精准3D姿态识别，让你随意变身虚拟角色人物。
通过2D到3D的模型转换，未来可以应用在AR／VR、3D体感游戏、健身教练、3D试衣间等应用场景。另外在APU 2.0的支持下，可以实现最佳AI人像拍照，为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具。亚马逊ECHO、阿里的天猫精灵、Google的智能音箱等几乎都采用了联发科的芯片方案，将AI普及到智能家居的应用上，这无疑是将科技与生活结合的又一大进步，它将不止局限于设置闹钟、询问天气，还将实现智能冰箱，可交互空调、洗衣机等其他智能设备，Helio P90将为消费者带来全新的人机交互体验。
