Intel在北京举办的媒体分享会上强调10nm工艺将在今年底前投产，更先进的7nm、5nm、3nm工艺也在按计划推进，不过并没给出这些先进工艺投产的明确时间，相比之下竞争对手台积电、三星的先进工艺制程已取得对它的竞争优势，并且更先进的工艺制程已有了明确的投产时间，显示出市场形势对它日渐不利。
竞争对手在加快脚步
三星已按计划投产采用EUV技术的7nm工艺，台积电在去年投产7nm工艺并预计在今年三季度加入EUV技术。在此前，Intel强调其当下第三代的14nmFinFET工艺在部分参数方面领先于三星和台积电的10nm工艺，但是随着三星和台积电在7nm工艺上引入EUV技术将有望彻底领先于Intel于今年底投产的10nm工艺。
三星已成功引入EUV技术，台积电如果也将如期引入EUV技术，那么它们两家将有望按计划在明年投产5nm工艺，而更先进的3nm工艺也已在研发当中，它们预计3nm工艺将在2022年前后投产，显示出两家企业正在先进制造工艺制程上进行激烈的竞争。
三星和台积电之所以在先进工艺制程上展开竞争，主要是因为这两家企业已在芯片代工市场展开激烈争夺。据TrendForce的数据三星这两年的市场份额剧增，从2017年至今年一季度其在芯片代工市场的份额上升了近1．5倍，伴随三星在芯片代工市场的份额上涨则是台积电在芯片代工市场份额的下滑，台积电的市场份额已从去年的50．8％下降到48．1％，这迫使台积电加快先进工艺制程的研发以确保它在该市场的竞争优势。
Intel的10nm工艺已延迟了3年多时间，这也导致它原本预计2020年投产的7nm工艺将很难按计划推进，本来它已将7nm工艺推迟至2022年投产，而本次媒体分享会却没有再给出7nm工艺投产的明确时间表，似乎显示出该工艺在2022年投产存在不确定性。
市场形势日渐对Intel不利
在芯片制造工艺上的落后正给Intel制造麻烦，其主要竞争对手AMD用数年时间研发出当前备受好评的Zen架构，采用Zen架构推出的Ryzen系列处理器正不断在PC市场蚕食Intel的市场份额，在美国市场AMD已取得PC市场超过四成的市场份额，随着它将采用台积电更先进的7nm工艺制程，AMD处理器的性能将更加突出，可望抢夺Intel更多的市场份额。
Intel似乎也有点在PC市场无心恋战的意思，去年下半年由于它正在向10nm工艺转换导致14nmFinFET产能损失，同时苹果的iPhone全数采用其4G基带侵占了14nmFinFET工艺的产能，它转而将更多的14nmFinFET工艺产能用于生产服务器芯片，导致PC处理器出现供应短缺，预计PC处理器短缺的问题将延续到今年10nm工艺投产之时。
然而AMD的野心已不仅限于PC市场，它正在猛烈进攻Intel视为未来的服务器芯片市场，台积电的7nm工艺为AMD提供了助力，其推出的EYPC服务器芯片在功耗和性能方面较Intel的服务器芯片更具竞争优势，同时服务器企业惠普、联想以及大型互联网企业饱受Intel服务器芯片价格过高的困扰，让它正在服务器芯片市场快速拓展，导致Intel提出了一个较为保守的目标，即是希望能在服务器芯片市场保住超过八成的市场份额，而目前它在服务器芯片市场占有的市场份额高达97％。
面对市场日渐不利的局面，Intel被迫在去年增加了资本支出，以增加14nmFinFET工艺的产能，同时部分主板芯片组则从14nmFinFET工艺改用22nm工艺，但是从PC处理器目前依然出现供应短缺的情况显示出这些做法并未能改善其14nmFinFET工艺产能的情况，而在竞争对手快速推进先进工艺量产的映衬下，更加凸显Intel的窘境。
在先进工艺制程上落后于三星和台积电，将不仅导致Intel在PC处理器和服务器芯片市场面临不利的局面，在被认为更广阔的自动驾驶、物联网等芯片方面也将可能陷入窘境，特别是物联网芯片对功耗的要求更高，而先进工艺制程可以降低芯片的功耗，面对窘境Intel该如何是好？
