之前三星的Tab 4平板的拆解各位小伙伴都看过了么？还记得我们当初同时收入囊中的iPad Pro么？今天，它终于在被工程师小哥哥细致剖析后，下了解剖台。小E就赶紧压迫小哥哥将iPad Pro的解析分享给小伙伴们啦。
还是先来看看配置吧。
配置一览
SoC：A12X 八核处理器 7nm LPP 工艺
屏幕：12．9英寸 Liquid Retina屏 丨 分辨率2732 x 2048 丨 屏占比 85．5％
存储：4GB RAM＋6GB ROM
前置：7MP摄像头＋红外摄像头，CMOS可能为索尼。
后置：12MP摄像头，CMOS可能为索尼。
电池：9720mAh 锂聚合物充电电池
特色：4个低音扬声器＋4个高音扬声器 ｜ Apple Pencil无线充电 ｜ USB Type－C接口
主板ic信息
看完基本参数，我们先来看看主板吧。那么大面积的平板里就这么一个长条的主板你想到了么？而且主板正面并没有芯片，仅有侧边一个接口。
而主板反面则是高集成度的分布了很多的芯片及接口。
红色：Apple－ APL1083－ A12X Bionic八核处理器
黄色：2颗SK Hynix－H9HCNNNBRMMLSR－2GB 内存芯片
绿色：NXP－NFC控制芯片
青色：2颗Skyworks－SKY5941－GPS芯片
蓝色：USI－339S09554－WiFi／BT芯片
紫色：TI－ CD3215C00－电源管理芯片
洋红：STMicroelectronics－STB601A0－电源管理芯片
浅红：Toshiba－TSB32471G4726－64GB 闪存芯片
浅蓝：343500247－A0 – 电源管理芯片
浅绿：Invensense－ Unknown－ 6轴（陀螺仪＋加速度计）
浅青：343S00251－A0－电源管理芯片
浅紫：343S00256－A0－电源管理芯片
褐色：2颗BROADCOM－ BCM15900B0KWFBG－触屏控制器
浅褐：DIODES－ PI3DPX1205A－USB芯片
深绿：气压传感器
深蓝：TI－ 343S00235－电源管理芯片
深红：Maxim－ MAX98728B－音频放大器芯片
主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
整机使用的MEMS芯片信息见下表：
拆解步骤
看完芯片之后，我们再回来过从头开始拆析这部手机吧。
iPad先从屏幕开始拆，将屏幕一侧放在约80度的加热台上加热，同时使用吸盘和撬片将屏幕取下，屏幕和主板之间通过4个BTB连接，BTB接口通过金属板固定，两块金属板通过螺丝固定在主板上。盖板上贴有多个导电泡棉。
大金属板上有多块泡棉，用于保护接口；金属板背面贴有黑色绝缘胶。小金属板上也贴有一块泡棉，起到保护接口作用。
传感器软板通过胶固定在屏幕顶端，可通过适当加热后小心取下，2根屏幕软板采用BTB接口固定于屏幕上，接口上同样盖有通过两颗十字螺丝固定的金属板，拧下螺丝可取下金属板和屏幕软板。
固定在屏幕顶端的软板上集成麦克风、距离传感器、泛光照明灯和两颗环境光传感器。
主板屏蔽盖通过8颗十字螺丝和导电胶布固定，取下屏蔽盖之后可看到BTB接口。屏蔽盖正对 CPU＆DRAM和PM芯片位置处贴有导热硅脂，正对接口处有泡棉用于保护。
拧下2颗六角螺丝和12颗十字螺丝，将前置摄像头组取下，两根天线软板通过导电胶布捆绑在一起，4个高音扬声器通过胶固定。
红外摄像头、前置摄像头和点阵投影器通过金属片固定在一起，并通过胶加固，摄像头和投影器两两之间贴有泡棉，用于保护摄像头模组。
拧下10颗十字螺丝，取下两块金属板，USB软板通过BTB接口连接主板，后置摄像头通过黑色胶布固定。苹果首次使用USB Type－C接口。
撕开导电胶布并取下1颗十字螺丝后就可以将主板和话筒从整机上取下。而将主板移开后一旁一根天线偏离位置。
电池由易拉胶和双面胶双重固定，取下电池后电池部分发生变形。
拆除电池后，可以取下用胶固定的2块天线软板、麦克风软板和Apple Pencil无线充电板。
4个低音扬声器通过黑色胶和热熔胶固定，无线充电线圈通过胶和螺丝固定在机身侧边。
扬声器中间部位为热熔胶，四周有吸音棉。
Apple Pencil无线充电线圈，无线充电线圈两侧固定有磁铁，用于吸附Apple Pencil。
模组信息
拆解告一段落，主板之外的模组信息，小E自然不会放过啦。这就总结给小伙伴们一起看！
屏幕为12．9英寸 2732x2048分辨率显示屏。
前置700万摄像头（CMOS或许为索尼）＋意法半导体的红外摄像头＋点阵投影器。
后置1200万摄像头，CMOS或为索尼。
电池容量为9720mAh，由2块电芯组成，通过易拉胶和双面胶固定。
总结信息
iPad Pro整机共采用60颗螺丝固定，内部布局与11英寸iPad Pro相同。整机内共使用约106块磁铁，用于吸附Apple Pencil和键盘。iPad Pro中首次采用USB Type－C接口，并取消了耳机孔；整机共有4个低音扬声器和4个高音扬声器，扬声器周围有多块吸音棉。模块化程度高。主板贴有石墨片，内部A12处理器上贴有导热硅脂。BTB接口通过泡棉或导电泡棉保护，软板上器件都采用点胶保护，整体对内部元器件的保护措施做得很好。
