就在昨日凌晨，高通正式对外发布了最新一代手机处理器骁龙855，台积电的7nm制程生产线又要忙起来了。
在晶圆代工产业里，台积电是毋庸置疑的第一，高通此次的订单，台积电和三星大战几个回合后，依然强势收入囊中。那么，当台积电占据了全球60％晶圆代工市场后，其他诸如联电、中芯国际、格罗方德也只能在“残羹剩饭”里分食。
追上第一名并不是易事，技术实力上，这些芯片代工厂商难以和台积电匹及。那么他们又是如何生存下来？从台积电开始的三十年来，芯片代工的最终格局会落在哪里？
听多了巨头们厮杀的故事，不妨见见晶圆代工“小厂”的悲欢离合。
晶圆代工的开始
台积电是纯晶圆代工的第一人，在张忠谋之前，没有人想过这门生意可以做成，以前更多的是IDM形式，半导体厂商基本上都有自己的晶圆厂，比如三星和英特尔，自己包揽芯片设计、生产一条龙。当时很多人认为，IC设计公司不放心将自己的芯片设计交给外人生产，如果图纸泄露怎么办？
但是张忠谋带着台积电把这个事情做成功了，而且还带出了一个新的产业：晶圆代工（foundry）。而正是晶圆代工厂的出现，降低了新选手进入半导体产业的门槛，这也是为什么在AI如火如荼的当前，稍微有点技术和体量的初创公司都可以自己做芯片。
从台积电开始，陆陆续续有不少厂商跟着老大哥的步伐，比如联电、格罗方德、中芯、世界先进等等。
根据Gartner的数据，从2012年到2017年，台积电常年稳坐全球营收第一，前五名成员基本不变：格罗方德、联电、中芯国际、三星，偶尔顺序有调换，这也说明这个产业的稳定性极高，一旦进入，并且做到一定量级，基本上不会被轻易取代，同时也预示着，其他后来者想要超越是难上加难。
台积电最早于1986年成立，联电虽然先台积电6年成立，但是前期一直做自有品牌的芯片，直到1995年迫于生计压力才放弃自有品牌，完全转为纯晶圆代工厂。
内地的芯片代工产业和半导体产业一样，在早期发展中稍微落后了几步，如今抗住国内大半个晶圆代工的中芯国际成立于2000年，虽然进入时间略晚，但是发展速度不容小觑。今年8月，他们对外宣称在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，14nm芯片试产良品率高达95％。
格罗方德对外一直被戏称为AMD的“女友”，原本是AMD自有的晶圆部门，后来AMD觉得这个晶圆厂有点拖后腿了，于是卖给了阿联酋土豪。瘦死的骆驼比马大，格罗方德虽然被AMD抛弃了，但是从2009年分拆重新组建以来，一直占据全球晶圆代工市场份额的第二位。
国内的晶圆代工虽然起步晚，但是这几年也在快速扩张。有趣的是，晶圆代工厂现在大多都会选择在国内由建工厂：台积电在南京，格罗方德在成都，联电在厦门，力晶在合肥。
2014年10月，中国成立国家集成电路产业投资基金，简称大基金，首批规模高达1200亿元。大基金的建立让国内做芯片代工的中芯、华虹以及华力微电子快速追赶台湾晶圆代工的步伐。
从最早的台积电开荒拓土，到后面联电、中芯国际的快速崛起，至此，晶圆代工的大格局基本初定。
第一名之外的故事
晶圆代工的关键除了制程之外，还有产量、良率与背后的一连串支援服务，这些构成了晶圆代工真正的关键价值链。
对比普通晶圆代工厂和台积电在制程以及良率上的区别，显而易见无论是联电还是格罗方德，其都落后台积电两代制程以上。举个例子，联电是2014第二季度宣布28nm量产，而台积电在2011第四季度就已经开始28nm的量产。相较之下，中芯国际走的更慢，直到2015年上半年，才将28nm提上日程。
对于半导体大厂而言，制程是技术，良率才是关键的know－how。有业内人士表示，晶圆代工与 IC 设计的电路有关、不同的客户有不同的电路结构，相当复杂。即便是一些做晶圆代工十几年的大厂，良率还是不高、问题多多。这一点在一些先进制程上体现尤为明显。比如AMD不满格罗方德7nm的良品率，不得不将代工交给台积电来做。
