活在台积电的阴影下:芯片代工的最终格局落在哪里?

镁客网 中字

就在昨日凌晨,高通正式对外发布了最新一代手机处理器骁龙855,台积电的7nm制程生产线又要忙起来了。

在晶圆代工产业里,台积电是毋庸置疑的第一,高通此次的订单,台积电和三星大战几个回合后,依然强势收入囊中。那么,当台积电占据了全球60%晶圆代工市场后,其他诸如联电、中芯国际、格罗方德也只能在“残羹剩饭”里分食。

追上第一名并不是易事,技术实力上,这些芯片代工厂商难以和台积电匹及。那么他们又是如何生存下来?从台积电开始的三十年来,芯片代工的最终格局会落在哪里?

听多了巨头们厮杀的故事,不妨见见晶圆代工“小厂”的悲欢离合。

晶圆代工的开始

台积电是纯晶圆代工的第一人,在张忠谋之前,没有人想过这门生意可以做成,以前更多的是IDM形式,半导体厂商基本上都有自己的晶圆厂,比如三星和英特尔,自己包揽芯片设计、生产一条龙。当时很多人认为,IC设计公司不放心将自己的芯片设计交给外人生产,如果图纸泄露怎么办?

但是张忠谋带着台积电把这个事情做成功了,而且还带出了一个新的产业:晶圆代工(foundry)。而正是晶圆代工厂的出现,降低了新选手进入半导体产业的门槛,这也是为什么在AI如火如荼的当前,稍微有点技术和体量的初创公司都可以自己做芯片。

从台积电开始,陆陆续续有不少厂商跟着老大哥的步伐,比如联电、格罗方德、中芯、世界先进等等。

根据Gartner的数据,从2012年到2017年,台积电常年稳坐全球营收第一,前五名成员基本不变:格罗方德、联电、中芯国际、三星,偶尔顺序有调换,这也说明这个产业的稳定性极高,一旦进入,并且做到一定量级,基本上不会被轻易取代,同时也预示着,其他后来者想要超越是难上加难。

台积电最早于1986年成立,联电虽然先台积电6年成立,但是前期一直做自有品牌的芯片,直到1995年迫于生计压力才放弃自有品牌,完全转为纯晶圆代工厂。

内地的芯片代工产业和半导体产业一样,在早期发展中稍微落后了几步,如今抗住国内大半个晶圆代工的中芯国际成立于2000年,虽然进入时间略晚,但是发展速度不容小觑。今年8月,他们对外宣称在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展,14nm芯片试产良品率高达95%。

格罗方德对外一直被戏称为AMD的“女友”,原本是AMD自有的晶圆部门,后来AMD觉得这个晶圆厂有点拖后腿了,于是卖给了阿联酋土豪。瘦死的骆驼比马大,格罗方德虽然被AMD抛弃了,但是从2009年分拆重新组建以来,一直占据全球晶圆代工市场份额的第二位。

国内的晶圆代工虽然起步晚,但是这几年也在快速扩张。有趣的是,晶圆代工厂现在大多都会选择在国内由建工厂:台积电在南京,格罗方德在成都,联电在厦门,力晶在合肥。

2014年10月,中国成立国家集成电路产业投资基金,简称大基金,首批规模高达1200亿元。大基金的建立让国内做芯片代工的中芯、华虹以及华力微电子快速追赶台湾晶圆代工的步伐。

从最早的台积电开荒拓土,到后面联电、中芯国际的快速崛起,至此,晶圆代工的大格局基本初定。

第一名之外的故事

晶圆代工的关键除了制程之外,还有产量、良率与背后的一连串支援服务,这些构成了晶圆代工真正的关键价值链。

对比普通晶圆代工厂和台积电在制程以及良率上的区别,显而易见无论是联电还是格罗方德,其都落后台积电两代制程以上。举个例子,联电是2014第二季度宣布28nm量产,而台积电在2011第四季度就已经开始28nm的量产。相较之下,中芯国际走的更慢,直到2015年上半年,才将28nm提上日程。

对于半导体大厂而言,制程是技术,良率才是关键的know-how。有业内人士表示,晶圆代工与 IC 设计的电路有关、不同的客户有不同的电路结构,相当复杂。即便是一些做晶圆代工十几年的大厂,良率还是不高、问题多多。这一点在一些先进制程上体现尤为明显。比如AMD不满格罗方德7nm的良品率,不得不将代工交给台积电来做。

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