宣布放弃高端移动SoC市场后，联发科的身影似乎离我们越来越远，这也是因为手机的处理器一直是我们讨论的重点，尤其是高端机。再加上对联发科X20发热降频的印象，导致一提起联发科就想起来了“一核有难，多核围观”。不过在中端市场，联发科还是占有相当大的占比，前阵子有数据机构统计了移动处理器的出片量，联发科P60排名第二，超过骁龙的低端425，并且远超骁龙中高端系列产品。
今天，联发科带来了另一款中端SoC，Helio P90。其实前几天，联发科就已经公布了P90的一些参数信息，依然是采用台积电12nm工艺制程，跟P60／70一致。CPU架构升级为2个ARM A75核心和6个ARM A55核心，大核频率2．2GHz，小核频率2．0GHz。
架构组合跟骁龙710差不多，不过低频核心要比710更高一些，而工艺却不如710先进，我的不让人担心发热的问题。对此P90搭载了联发科最新的CorePilot技术，也就是处理器的智能调度。能够检测电池已经应用的使用情况，智能的分配合适的配置资源，已达到性能与功耗的平衡。
GPU上也有很大的改变，不同于以往使用的ARM公版Mali系列GPU，P90这次选择了Imagination的PowerVR GM 9446 GPU，也就是IMG9XM－HP8 GPU，频率高达970MHz，官方宣称要比P60／70的Mail－G72MP3性能提升超过50％。作为苹果前GPU技术提供商，P90的GPU性能还是非常值得期待的。
在透露的GeekBench的跑分上，P90的单核跑分2052，多核跑分6589，单双核跑分均领先骁龙710，基本和骁龙全新中端675、麒麟970等处于同一级别。
视觉处理ISP上，最大支持4800万像素的单摄，或者2400万＋1600万的双摄，同时支持480帧的慢动作视频拍摄，同时还具备ISP－AI引擎，能够在弱光和运动等光线复杂的情况下，实时准确的记录人脸和场景。
说起AI，这是P90这次升级的重点性能。P90的APU 2．0引擎，让AI运算能力达到了高端SoC的水平，运算性能高达1127GMACs（每秒1．1万亿次的定点乘累加运算），2．25TOPs（每秒2．25万亿次运算次数），而骁龙710的成绩为614GMACs，差了一倍。
以官方展示AI－BenchMark跑分来看，超越骁龙旗舰855，麒麟旗舰980，以25645的成绩排名第一。不过AI性能更是不能只靠跑分来衡量，AI更多的是需要系统级的优化，以及软硬件协同处理。
虽然现在正处于手机AI的浪潮，但就目前的情况来，AI性能并不能起到决定性作用，我们用到的AI功能也仅仅是偶尔使用的语音助手。以购买需求来说，CPU、GPU性能仍然是现在的重点，与此同时功耗也是用户比较关心的点。
从P90的参数来看，整体表现均有明显的提升，就从参数以及跑分来看，基本上能跟骁龙835以及麒麟970一决高下，这便是P90性能的最好证明，不过12nm的工艺制程仍然是个重要关注点，就看明年第一季度新机上市之后的表现了。手动＠OPPO
近几年，联发科在中端市场的持续发力逐渐有了效果，并且在处理器性能很难有更大突破的情况下，也迅速向AI领域偏移，P60也不负所望在中端市场大获成功。相信只要不盲目追求高端，专注产品的综合体验，再给联发科一点时间，或许就能够“乘胜追击”。
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