芯片大战异常火热！随着目前7nm工艺技术的成熟，芯片企业开始陆续推出各自的高端芯片产品，比如华为的麒麟980，高通骁龙855、苹果A12芯片都将采用最新的7nm工艺。
在今年台积电召开季度分析师会议上，7 纳米技术无疑是最大亮点，而就在同一天，台积电劲敌三星电子（Samsung Electronics）宣布使用极紫外光刻技术（EUV）的 7 纳米 LPP 工艺开始生产，踢馆较劲的意味十足。
对于三星的动作，台积电高调反击表示，手上已有 100 个 7 纳米的流片（tape－out）客户，应用在 AI 领域的高速运算芯片占多数，更重要的是，2019 年第二代采用 EUV 技术的 7 纳米将贡献 10 亿美元营收，完美地用客户数量、营收数字反击三星的挑衅！
在过去，三星是苹果A系列处理器的代工方，但随着台积电的入局，苹果的A11、A12应用处理器都被后者“独吞”。不仅如此，英伟达（NVIDIA）新一代GPU芯片、赛灵思（Xilinx）可程序逻辑闸阵列（FPGA）芯片的订单也被台积电收入囊中。
但是，去年年底，有报道称因三星7纳米无法赶在2018年年底前量产，高通的一款数据机芯片和骁龙855处理器将由台积电接手。
从理论上来说台积电的技术是要比三星的更加成熟，目前台积电使用的7nm工艺工艺相对比较稳定，而三星由于之前加入EUV技术研发，要在明年保证良品率量产难度比较大。
从三星和台积电公布的7纳米芯片制造技术投产和量产的时间来看，两位竞争对手在工艺和开发速度方面基本保持一致。但三星一直认为其在7纳米技术方面处于更领先的位置。
根据三星公布的 7 纳米 LPP 工艺，是使用光刻机大厂 ASML 的 EUV 机台技术，优点是提升芯片内的电晶体密度且降低功耗。再者，因为采用 EUV 技术，光掩膜的层数减少，因此可缩短生产的时程，达到经济规模后，更可降低生产成本。
针对此点，台积电也指出，第二代 7 纳米导入 EUV 技术后，在部分的关键制程上原本需要曝光 4 次，用 EUV 技术后只要曝光 1 次，因此可缩短生产时间，且让关键层数的技术掌握度大幅提高。
三星也进一步表示，7 纳米 LPP （Low Power Plus） 工艺相较前一代 10 纳米工艺减少 40％ 芯片面积，降低 50％ 功耗，效能则是提高 20％。在生产成本方面，因为导入 EUV 技术是采用 13．5nm 波长来曝光硅晶片，相较过去采用 193nm 波长来进行曝光的传统 ArF 浸润式技术需要 4 层光掩膜处理，EUV 技术只需要单层光掩膜就能完成单层硅晶片的曝光，因此缩短生产时程。
光刻机大厂 ASML 则指出，第三季已经完成 5 台 EUV 光刻机的出货，更再获得 5 台 EUV 光刻机的新订单，到 2018 年底可完成 18 台 EUV 光刻机出货，预估 2019 年则会出货 30 台。根据其技术蓝图，下一代机型 NXE ： 3400C 预计于 2019 年下半年开始出货，达到每小时 155 片芯片的吞吐量。
可预见地，2019 年 的台积电将由 7 纳米挑大梁演出，而三星的底牌都透明化地掀出来了，那么未来的芯片市场将有如何的变化？让我们拭目以待。
